每每半導(dǎo)體材料景氣周期時(shí)間來(lái)臨時(shí)性，供給周期時(shí)間都是會(huì)遵循“機(jī)器設(shè)備優(yōu)先、生產(chǎn)制造接力賽跑、原材料斷貨”的傳輸規(guī)律性，而封測(cè)做為IC生產(chǎn)制造的中下游階段，在這輪市場(chǎng)行情中并未充分運(yùn)行。文中將從①當(dāng)今封測(cè)版塊估值水準(zhǔn)、②將來(lái)銷售業(yè)績(jī)未來(lái)展望、③優(yōu) 秀光纖傳感器封裝提高估值，三個(gè)視角探索封測(cè)行業(yè)的投資機(jī)會(huì)。

    ①當(dāng)今封測(cè)版塊估值水準(zhǔn)

    根據(jù)很多的高管增持(大基金持續(xù)高管增持)、很多的定向增發(fā)(定向增發(fā)增加的主力資金供給抑制了估值的光電傳感器及其相對(duì)性高的估值(總體流通性趨緊預(yù)估下，伺服驅(qū)動(dòng)器銷售市場(chǎng)更親睞于相對(duì)性低估值)等三大工作壓力，半導(dǎo)體板塊自上年7月逐漸調(diào)節(jié)，估值有一定的下降，封測(cè)版塊也是如此，CAN I/O已基本上做到近些年的底點(diǎn)。

    伴隨著肺炎疫情影響的逐漸消弱，5G和能源革命帶動(dòng)了半導(dǎo)體業(yè)的新一輪景氣周期時(shí)間，大家早已FA元器件立在了下一輪自主創(chuàng)新周期時(shí)間的起始點(diǎn)。

    在這輪市場(chǎng)行情中，以北方華創(chuàng)為象征的國(guó)內(nèi)機(jī)器設(shè)備早已運(yùn)行，派特萊封測(cè)做為供給周期時(shí)間傳輸規(guī)律性中“生產(chǎn)制造接力賽跑”的中下游階段并未充分運(yùn)行。長(zhǎng)電科技做為內(nèi)地第 一，全世 界第三的封測(cè)領(lǐng)頭，其PE(2021)仍位于歷史時(shí)間神經(jīng)中樞下列的較適度性。

    ②訂單信息可見(jiàn)度延伸至年末，景氣持續(xù)帶動(dòng)銷售業(yè)績(jī)超預(yù)估

    封測(cè)做為外部規(guī)模經(jīng)濟(jì)的輕資產(chǎn)領(lǐng)域，稼動(dòng)率是公司利潤(rùn)的重要。因?yàn)?G手機(jī)上和網(wǎng)通電信基礎(chǔ)設(shè)施、埃斯頓網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和大數(shù)據(jù)中心、遠(yuǎn)距離辦公室和課堂教學(xué)使用的筆記本電腦和pc機(jī)、再加上車配集成ic急缺，帶動(dòng)高級(jí)和完善集成ic要求強(qiáng)悍，間接性促使后段封測(cè)廠訂單信息爆量、生產(chǎn)能力稼動(dòng)率載滿。